Formulaire – Iziproto

Informations

Nom *

Prénom *

Adresse mail *

Téléphone

Nom du projet *

Version du projet *

Quantité de planches

PCBA *

PCB *

Sérigraphie

Sérigraphie *

Couleur de la sérigraphie *BlancNoir

Marquage ROHS? La directive RoHS (Restriction of Hazardous Substances) garantit que votre circuit imprimé ne contient pas de substances dangereuses pour l'environnement et la santé.

Marquage UL? Le marquage UL (Underwriters Laboratories) est une certification de sécurité reconnue mondialement, particulièrement importante pour les marchés nord-américains.

Marquage date? Cette option permet d'imprimer la date de fabrication directement sur votre circuit imprimé, généralement sur la couche de sérigraphie.

Assemblage PCB

Ajouter les fichiers de fabrication au format .zip (fichiers Gerber et BOM) *? Veuillez nous transmettre l'ensemble des fichiers de fabrication comprenant les fichiers Gerber et la BOM.

Côté d'assemblage *?
Cette option définit sur quelle face de la carte les composants seront soudés par nos machines.

Le Côté supérieur (Top Side) est le choix standard pour la majorité des projets simples, où tous les composants sont placés sur le dessus.
Côté supérieurCôté inférieurLes deux côtés

Confirmer le placement des composants *OuiNon

Sélection des composants *?
L'option Par le client signifie que vous fournissez vous-même l'intégralité ou une partie des composants nécessaires à l'assemblage (kit complet ou partiel).

L'option Par Iziproto délègue l'approvisionnement total à notre équipe, qui se charge de commander les références exactes listées dans votre nomenclature (BOM).

En choisissant l'approvisionnement par nos soins, vous simplifiez la logistique et bénéficiez de notre réseau de distributeurs certifiés pour garantir l'authenticité des pièces.

Quel que soit votre choix, veillez à ce que votre fichier de nomenclature soit précis avec les références fabricants (MPN) complètes.
Par le clientPar Iziproto

Options avancées

Composants de cuisson *?
La cuisson est un processus thermique préventif utilisé pour éliminer toute trace d'humidité emprisonnée à l'intérieur des composants électroniques sensibles.

Cette étape est indispensable pour éviter l'effet "popcorn", où l'humidité se transforme en vapeur lors de la soudure à haute température, risquant d'endommager les boîtiers ou les connexions internes.

Elle est particulièrement recommandée pour les composants qui ont été stockés hors de leur emballage scellé (MSL - Moisture Sensitivity Level) ou pour les projets nécessitant un haut niveau de fiabilité.

Photo Confirmation *?
Cette option vous permet de recevoir des photos haute résolution de votre premier circuit imprimé assemblé avant que le reste de la série ne soit finalisé.

C'est une sécurité supplémentaire qui vous permet de vérifier visuellement le placement, l'orientation des composants et la qualité des soudures à distance.

Nettoyage des planches *?
Le nettoyage consiste à éliminer les résidus de flux, les billes de soudure et les impuretés accumulées sur le circuit après l'étape de brasage.

Un nettoyage en profondeur assure une finition esthétique parfaite et prévient les risques de corrosion ou de fuites électriques à long terme, notamment en milieu humide.

Revêtement conforme (nettoyage inclus) *?
Le revêtement conforme est l'application d'une fine couche de vernis protecteur (silicone, acrylique ou uréthane) sur l'ensemble du circuit assemblé.

Ce film protège les composants et les pistes contre l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les températures extrêmes, évitant ainsi la corrosion et les courts-circuits.

Pochoir spécial *?
Non : Un pochoir standard avec une épaisseur uniforme.

Pochoir à niveaux (Step stencil) : Présente des zones d'épaisseurs différentes (surélevées ou creusées) pour déposer plus ou moins de pâte à braser sur certains composants critiques (ex: connecteurs massifs vs composants minuscules).

Ajouter des ouvertures pour les pastilles non peuplées : Permet de déposer de la pâte même sur les empreintes vides, utile si vous prévoyez d'ajouter des composants manuellement plus tard.

Pochoir avec nano-revêtement : Un traitement de surface déperlant qui améliore le transfert de la pâte et réduit les bavures, idéal pour les composants à pas très fins (Fine Pitch).

Packaging *?
Film à bulles antistatique Protection souple contre les chocs physiques qui empêche les décharges électriques. Idéal pour le transport standard.

Emballage carton Conditionnement classique en boîte rigide. Offre une protection de base contre l'écrasement pour les circuits peu sensibles.

Protection antistatique + Carton Sécurité maximale : sac blindé contre l'électricité statique et boîte robuste. Recommandé pour toutes les cartes assemblées.

Démonter les panneaux et le rail de bordure avant la livraison *?
Les circuits imprimés sont souvent fabriqués en « panneaux » (plusieurs cartes sur une même plaque) avec des bordures techniques (rails) pour faciliter l'assemblage automatique.

Oui : Nous découpons les cartes individuellement et retirons les rails de bordure. Vous recevez vos circuits séparés, prêts à l'emploi.

Non : Vous recevez le panneau complet tel qu'il sort de la chaîne. C'est idéal si vous souhaitez effectuer vos propres tests ou intégrer les cartes vous-même dans votre propre ligne de production.

Pâte à souder *?
Le choix de la pâte détermine la température de fusion lors du passage au four de refusion :

Température élevée (Lead-Free / SAC305) : C'est le standard industriel actuel (souvent sans plomb). Elle nécessite une chaleur plus forte (environ 217°C - 240°C) mais offre une excellente solidité mécanique et répond aux normes environnementales RoHS.

Température modérée (Low-Temp / Bismuth) : Fond à une température plus basse (environ 138°C - 170°C). Elle est idéale pour les composants très sensibles à la chaleur ou pour les cartes complexes nécessitant plusieurs passages au four sans risquer de dessouder la face opposée.

Test de sonde volante *? C'est une méthode de test électrique sans montage fixe. Des sondes mobiles (les "bras" de la machine) se déplacent à haute vitesse pour toucher les points de test et vérifier la continuité et l'isolation du circuit.

Brasage par refusion à l'azote *?
Cette option remplace l'air ambiant dans le four de refusion par de l'azote ($N_2$), un gaz inerte.

Réduction de l'oxydation : L'absence d'oxygène empêche l'oxydation des surfaces en cuivre et de la pâte à souder pendant la chauffe.

Meilleure mouillabilité : La soudure s'étale mieux et plus uniformément, créant des joints plus brillants et plus solides.

Précision accrue : C'est une option recommandée pour les composants miniatures (0201, 01005) et les composants à pas très fins (BGA, QFN), car elle limite les risques de ponts de soudure et de billes de soudure indésirables.

Test de fonctionnement *?
Contrairement au test électrique de base, le test fonctionnel vérifie que la carte réalise bien les tâches pour lesquelles elle a été conçue une fois sous tension.

Le principe : Nous simulons l'environnement final d'utilisation en alimentant la carte et en testant ses entrées/sorties (signaux, communication, LED, etc.).

Procédure : Ce test nécessite généralement que vous nous fournissiez un banc de test spécifique ou une procédure détaillée (logiciel à charger, tensions à mesurer).

Objectif : Garantir que 100 % des cartes livrées sont prêtes à l'emploi et ne présentent aucun défaut de programmation ou de composant défectueux.

Remarque PCBA *? Votre texte ici